[实用新型]一种异形自动金线键合机打火杆有效
| 申请号： | 202020241736.9 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN211265412U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 汪箐浡;侯炳泽;宋小飞;王志文 | 申请（专利权）人： | 大连优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 隋秀文;温福雪 |
| 地址： | 116023 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于光通信行业技术领域，具体涉及一种异形自动金线键合机打火杆，包括打火杆主体、热缩绝缘套管、UV胶涂层和弧形放电头。打火杆主体为异形结构主体，一端与弧形放电头连接；打火杆主体靠近弧形放电头一端外部套设有热缩绝缘套管，对热缩绝缘套管进行热缩固定；UV胶涂覆在弧形放电头的弧形段表面，UV灯照射固化形成UV胶涂层。本实用新型实现自动金线键合机的劈刀能向下达到极限位置，从而最大程度的键合多种产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异形 自动 金线键合机 打火 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
