[实用新型]一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组有效
| 申请号： | 202020255741.5 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN211265469U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;黄志远;伊海伦 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，包括基板，DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片、金线、Flash芯片和模塑料，所述DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片均安装在基板上，Flash芯片安装在WiFi芯片上，本实用新型WiFi SiP采用的是系统级封装的形式，WiFi和Flash芯片选用的是裸die，其余器件选用的不影响性能的小尺寸器件，尺寸大幅度减小，只有传统WiFi模组(不含天线)的1/10左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高度 集成 尺寸 wifi sip 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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