[实用新型]一种分腔陶瓷CQFP封装结构有效
| 申请号： | 202020263916.7 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211404480U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;郭玉馨;张朋祥 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分腔陶瓷CQFP封装结构，要解决的是现有陶瓷封装在面对混合类型芯片封装时不能同时满足尺寸和气密性要求的问题。本产品包括主体和密封板，所述主体上设置有引脚区域、WB安装区域、FC安装区域和密封焊环区域，引脚区域和WB安装区域均位于主体的一侧并且引脚区域和WB安装区域均为厚金区域，FC安装区域为薄金区域，密封焊环区域为厚金区域，FC安装区域和密封焊环区域之间的间距不为零，密封板分别覆盖在主体的上端和下端。本产品设计合理，在混合类型的陶瓷CQFP形式封装中(同时包含WB芯片以及FC芯片)，合理将WB芯片以及FC芯片进行分腔，尽量缩小陶瓷载板的尺寸，保证陶瓷封装的可加工性，同时还可满足气密封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 cqfp 封装 结构 | ||
【主权项】：
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