[实用新型]一种封装电子元件的载带有效
| 申请号： | 202020268182.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN212150001U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李正平;朱永利;黄耀林;赵锦业;林焯澎;朱健 | 申请（专利权）人： | 广州汉源新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86;B65B15/04 |
| 代理公司： | 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装电子元件的载带，所述载带包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。本实用新型的载带结构简单，操作方便。在封装电子元件时，型槽两侧有热封处，通槽上有两处热封处，使载带与盖带可以进行四道封合，对电子元件起到了限位作用，有效防止电子元件在运输和使用过程中发生串位和侧身，从而解决了影响封装合格率和生产效率的抛料问题，利于提高后期SMT组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子元件 | ||
【主权项】：
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