[实用新型]一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片有效
| 申请号： | 202020284442.4 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN211457462U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/345 | 分类号： | H05B45/345 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，属于半导体封测技术领域。将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体中，所述IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片通过引线框架布置在封装体内，且通过金属引线连接到所述封装体的管脚上；本实用新型将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体中，省去了外部连接电路的麻烦，工作在临界模式，抗干扰能力强，转换效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 降压 led 驱动 芯片 | ||
【主权项】：
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