[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置有效
| 申请号： | 202020285402.1 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN212275884U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 毛虎;王彦孚;陆凯凯;焦英豪;毛森 | 申请（专利权）人： | 广东鸿芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 何明生 |
| 地址： | 523696 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器芯片测试装置，包括装置本体，所述装置本体底端四角处固定安装有固定套筒，所述固定套筒内壁边部焊接有凸块，所述固定套筒内壁活动连接有活动套筒，所述活动套筒一端对应凸块底端边部开设有凹槽，所述活动套筒底端中部固定安装有橡胶垫，所述固定套筒外表面顶部等距开设有方孔，所述方孔内壁中部设置有T型插杆，所述活动套筒内壁边部滑动连接有活动板，通过固定套筒、凸块、活动套筒、凹槽、橡胶垫、方孔和T型插杆，能够便于调节装置本体的高度，降低了装置本体高度的调节难度，进而便于不同身高的人群使用该装置，从而增加了该装置的适用范围，并且该调节方式操作简单，使用便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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