[实用新型]自动上下料的UV解胶机有效
| 申请号： | 202020288274.6 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN211480000U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 朱小明;陈瑞华;朱军辉;汝长海 | 申请（专利权）人： | 苏州微赛智能科技有限公司;江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人： | 袁丽花 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动上下料的UV解胶机，包括料盒、支撑机构、UV光源组件和取送料机构，支撑机构、UV光源组件均设置在料盒的出料口附近，支撑机构位于所述UV光源组件的上方或下方，取送料机构用于将所述料盒中待解胶的料环送至支撑机构或将通过UV光源组件解胶后的料环送至料盒。本实用新型将上料、下料工序与UV解胶工序进行整合，简化了上下料和UV工序，结构简单可靠，使设备体积大幅缩小，便于在小空间中进行作业，提高使用范围；操作人员可根据不同芯片和UV膜型号的解胶难易程度，通过调节料环的平移速度，取得解胶效率和解胶效果两者之间的平衡；能够实现自动上下料和自动UV解胶，大大降低了人员劳动强度和时间，提高了人工利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 上下 uv 解胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
