[实用新型]一种低介电常数的双面挠性覆铜板有效
| 申请号： | 202020312520.7 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN211942401U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 赵国栋;郭乔;潘治梁 | 申请（专利权）人： | 广州市寅源新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12;B32B3/24;B32B3/06;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及覆铜板设备技术领域，特别涉及一种低介电常数的双面挠性覆铜板，包括第一铜箔层，通过设有第一散热孔和第二散热孔，使得热量便于通过第一散热孔和第二散热孔相外部进行散热，避免热量在本实用新型的内部产生堆积，影响本实用新型的传输效果，设有拉杆，且限位块的两端分别位于第一铜箔层和第二铜箔层的内部，进而使得第一胶粘层、第一聚酰亚胺薄膜层、低介电常数层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二胶粘层之间相互拉紧，避免在长时间使用时，本实用新型中不同材质之间相互脱离，延长本实用新型的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 双面 挠性覆 铜板 | ||
【主权项】：
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