[实用新型]一种半导体生产用镀膜装置有效
| 申请号： | 202020314627.5 | 申请日： | 2020-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN212596713U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 刘卫科 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫泓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 赵荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体生产用镀膜装置，涉及半导体技术领域，包括底板和半导体，所述底板顶面开设有圆槽，所述圆槽内放置有所述半导体，所述底板上设置有圆管，所述圆管外侧设置有限位机构，所述圆管上方设置有固定管，所述固定管内侧开设有环形槽一，所述环形槽一开设在所述固定管下端，所述固定管内设置有筒体，所述筒体转动设置在所述固定管内，所述筒体内设置有涂覆液，所述筒体内设置有活塞，所述活塞顶部固定设置有竖杆，所述竖杆顶端贯穿所述筒体并向上延伸，所述筒体底部设置有多个孔洞，所述筒体底面设置有涂抹柔软垫，本实用新型解决了现有的镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
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