[实用新型]一种半导体封装框架滴油装置有效
| 申请号： | 202020333661.7 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN211295054U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王辅兵 | 申请（专利权）人： | 赛肯电子（徐州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装框架滴油装置，包括底板，所述底板的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆和固定杆，连接杆的一端固定连接有导液斗，导液斗的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管，固定杆的一端固定连接有滴油机构，滴油机构包括滴油管，滴油管的一侧设有开口，且导油管的一端在开口处与滴油管固定连接，导油管的内部滑动连接有推挤塞。本实用新型使得装置能够较好地使得上油过程中油品的滴落量得到控制，保证油品的利用率；能够较为方便地使得滴油管内壁上粘黏的油品得到推落，避免油品堆积产生油垢，保证装置的有效使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 框架 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
