[实用新型]一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置有效
| 申请号： | 202020333665.5 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN212196526U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 丛银梦 | 申请（专利权）人： | 南充晟宇思创科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D55/02 |
| 代理公司： | 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270 | 代理人： | 邓瑞 |
| 地址： | 637500 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于紫外LED的芯片封装结构储存装置，包括支撑板，所述支撑板的下端面安装有底座，所述支撑板的上端面安装有紫外LED芯片封装模块，所述紫外LED芯片封装模块的两侧均安装有连接架，所述连接架的一侧安装有夹板，所述夹板一侧的下端面安装有拉力弹簧，所述紫外LED芯片封装模块的上表面安装有透明保护壳，所述透明保护壳的下端安装有透镜，所述透镜的下端安装有紫外LED芯片，所述支撑板的外侧安装有透明外壳，所述透明外壳的两侧均安装有开关按钮，所述开关按钮一侧安装有定位钩，所述定位钩一端的一侧安装有弹簧座，本实用新型防止单个芯片模组丢失，操作便捷，固定效果好，提高了该装置的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 紫外 led 芯片 封装 结构 储存 装置 | ||
【主权项】：
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