[实用新型]一种芯片涂胶机有效
| 申请号： | 202020340579.7 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN212189877U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邵圣 | 申请（专利权）人： | 无锡凡华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片涂胶机，包括胶罐、涂胶机本体以及机架，所述机架包括面板和托板，所述胶罐的上端口安装有抽气机构，所述抽气机构包括方筒，所述方筒的内腔固定连接有安装板，所述安装板的中部固定连接有贯穿的套管，所述套管内滑动连接有活塞，所述活塞的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆，所述方筒的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴，所述连杆的上端与曲轴的轴颈铰接。使用时，利用抽气机构抽走胶罐内一部分空气，所以胶罐内存在一定的真空度，胶液中的气泡会逐渐上浮，胶泵抽取底部的胶液，就不存在气泡，提高涂胶质量和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 涂胶 | ||
【主权项】：
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