[实用新型]一种腔体微波器件连接结构有效

专利信息
申请号: 202020348114.6 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN211957848U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 万鹏;高晓春;夏兴旺 申请(专利权)人: 广东晖速通信技术股份有限公司
主分类号: H01P1/00 分类号: H01P1/00;H01P1/20
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 梁鹤鸣
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及微波通信技术领域,具体涉及一种腔体微波器件连接结构,包括腔体以及设于所述腔体内的微波网络电路;所述空腔用于内置所述微波网络电路;其中一个所述封装壁上贯穿设有与空腔连通的穿孔;所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔的封装壁的外壁的第一PCB板;所述微波网络电路包括第二PCB板以及设于第二PCB板上的微带线;所述第二PCB板设有凸块;所述凸块穿过穿孔后与第二PCB板连接。本实用新型通过将第二PCB板的凸块部分穿出穿孔后,将第二PCB板的凸块与第一PCB板进行连接,从而完成微波网络电路与外微波器件的连接,取代线缆连接,使得腔体的结构更加整洁并且安装方便。
搜索关键词: 一种 微波 器件 连接 结构
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