[实用新型]一种高集成光纤阵列模块封装结构

摘要

本实用新型公开一种高集成光纤阵列模块封装结构。包括金属外壳，金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；光纤组件包括石英光纤，石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，光纤金属层与光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。本实用新型采用金属焊料代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。