[实用新型]一种具有减震结构的电路板有效

专利信息
申请号: 202020352806.8 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211792404U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 谢玉春 申请(专利权)人: 谢玉春
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;F16F15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362200 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种具有减震结构的电路板,包括主板外壳、主板插口和主板本体,所述主板外壳的表面连接有弹簧片,且弹簧片的外表面连接有减震套,所述主板外壳的内部插设有主板本体,且主板本体的左侧表面抵接有导热板,所述导热板的左侧连接有导热片,所述主板外壳的左侧外表面连接有换热板,所述主板外壳的顶端背面开设有连接槽,且连接槽的内壁通过转轴连接有按压板,所述连接槽的正面内壁连接有连接腔,且连接腔的内部插设有第一卡块。本实用新型通过设置有减震套和弹簧片,能有效增加该装置的减震效果,且该装置通过设置有导热板、导热片和换热板,能增加该装置的散热效果,避免主板本体在工作时,其内部温度上升较快。
搜索关键词: 一种 具有 减震 结构 电路板
【主权项】:
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