[实用新型]一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构有效

专利信息
申请号: 202020361549.4 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN211455658U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 宋岩 申请(专利权)人: 大连泰一半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L23/495
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省大连市经*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种功率半导体引线框架加热机用框架加热机构,具体涉及功率半导体技术领域,包括框架定位平台、框架加热平台和平台箱体,所述框架定位平台固定在框架加热平台顶部,所述框架加热平台固定在平台箱体顶部,所述框架定位平台内腔放置有框架转运架,所述框架转运架底部贴合有升降平台,所述升降平台与框架加热平台顶部相贴合。本实用新型通过设置引线框架和框架定位平台,从而能够通过安装多种型号的框架定位平台,用来完成多种型号的引线框架加热工作,摆脱了的以往设备使用的单一性,与现有技术相比提高了设备的兼容性与利用率,并利用到更广泛的行业当中,满足使用需要。
搜索关键词: 一种 功率 半导体 引线 框架 热机 加热 机构
【主权项】:
暂无信息
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