[实用新型]一种用于硅片分离的风刀装置有效
申请号: | 202020362258.7 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN211828809U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 张荣 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于硅片分离的风刀装置,该装置包括本体、限位板和导流板,本体内设有型腔,型腔内设有贯穿至型腔外壁的通气孔;限位板围设于型腔周围;导流板装配于本体上,导流板、限位板与本体配合形成与型腔连通的气流缝隙。本实用新型用于硅片分离的风刀装置可实现硅片的分离作业,避免对硅片产生损伤,该装置结构合理,调节方便,可通过更换不同厚度的限位板实现对气流缝隙的调节,同样适用其他工况。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 分离 装置 | ||
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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