[实用新型]一种用于电路板打孔的数控车床有效

专利信息
申请号: 202020366000.4 申请日: 2020-03-21
公开(公告)号: CN211991080U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 张林 申请(专利权)人: 佛山市华川电子有限公司
主分类号: B23B47/00 分类号: B23B47/00;B23B41/00;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及数控车床技术领域,且公开了一种用于电路板打孔的数控车床,包括数控台,数控台的底盘活动连接有车轮,数控台的正面固定连接有控制面板,数控台的顶部固定连接有竖向支架,竖向支架的外壁固定连接有纵向支架,纵向支架的外壁活动连接有纵向滑块,纵向滑块在远离纵向支架的一端固定连接有限位组件,竖向支架的顶部固定连接有升降组件,升降组件的底部活动连接有钻孔组件。本实用新型解决了现在大多数定位孔开孔时,还是人工手动操作立钻进行打孔,这样打孔不仅劳动强度大,且存在调节不便的问题,并且对于打孔深度不易控制,导致电路板打孔效果不理想的问题。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 打孔 数控车床
【主权项】:
暂无信息
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