[实用新型]模具有效
| 申请号： | 202020374187.2 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN212045593U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 俞金杰;肖龙 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协（浙江）有限公司;日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/26;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 314299 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种模具，在包括电路板在内的组件的模塑成形中，有助于避免电路板上的导体部的与外部电连接的端部被模塑用的树脂覆盖而影响制造效率，且有助于避免导体部的端部附近受损。本实用新型的模具用于树脂模塑，具有：收纳包括电路板在内的组件的主体的成形腔；与所述成形腔连通的浇注口；以及对所述电路板的从所述成形腔突出的突出板部的两面分别进行支承的第一模和第二模，所述突出板部与所述浇注口隔着所述成形腔的至少一部分，且一面设有突出的第一导体部，所述第一导体部的远离所述成形腔的端部用于与外部电连接，其中，所述第一模设有供所述第一导体部的至少所述端部附近收纳的第一凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 | ||
【主权项】：
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