[实用新型]TO-254/257封装功率器件热阻测试装置有效
| 申请号： | 202020374824.6 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN212341365U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 刘楠;张辉;邵麟;万俊珺 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；环氧固定底座安装在散热基板上；第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座；第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO‑254/257封装功率器件置于散热基板上，待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接，待测器件的第二管脚与第二金属模块连接；环氧固定压块与环氧固定底座连接，使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧；第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。 | ||
| 搜索关键词： | to 254 257 封装 功率 器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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