[实用新型]用于吸取芯片的破真空吸取器有效
| 申请号： | 202020379335.X | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN211507597U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 贺湘远;唐绪伟;钟峰;辜诗涛;郑朝生;袁俊;郑挺;卢旭坤;张亦锋;崔剑波 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;毛伟碧 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于吸取芯片的破真空吸取器，其包括座体、安装于座体上的真空吸嘴及一气管，气管的第一端连通于真空吸嘴，气管的第二端连通于一安装于座体的转接件，真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件，吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件，吸嘴本体的底部开设有连通于第一气腔的动作通道及多个气流通道，第二气腔借由气流通道连通于第一气腔，弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部，弹性伸缩部设置于第一气腔中，顶推部呈活动地穿过动作通道并伸至于第二气腔中，弹性伸缩部恒具有驱使顶推部伸出吸嘴头的趋势。本实用新型的破真空吸取器具有取放芯片稳定的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 吸取 芯片 真空 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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