[实用新型]一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网有效
| 申请号： | 202020380364.8 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN211931004U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 裴忠辉 | 申请（专利权）人： | 苏州市吴通智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B41F15/36 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 215138 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。本实用新型提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 焊锡 smt 贴装用钢网 | ||
【主权项】：
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