[实用新型]一种半导体芯片自动剥离装置有效
| 申请号： | 202020419168.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211507580U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 汝长海;陈瑞华;缪东亚;朱小明;朱军辉;王勇 | 申请（专利权）人： | 苏州微赛智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人： | 胡益萍 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片自动剥离装置，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在三轴运动机构上的超声剥离机构以及位于超声剥离机构下方的静电去除机构，搬运机构用于将储料机构内的产品移动至静电去除机构，三轴运动机构带动超声剥离机构移动对静电去除机构内的产品进行剥料，静电去除机构用于将剥料后的芯片的静电去除。本实用新型能够在有限空间内存储尽可能多的产品；采用水平直线模组结合吸盘的形式取料，实现自动上料；采用超声换能器解决剥料过程中膜会破损的问题；采用剥料视觉检测机构，精确判断剥料完成情况，做到每片都检查；静电去除机构的设置，使得产品在剥料过程中，离子风直接吹到芯片上，芯片除静电效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 自动 剥离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
