[实用新型]一种溅射台上的硅片输送设备有效
| 申请号： | 202020420467.2 | 申请日： | 2020-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN211654791U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/203;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 吴筱娟 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种溅射台上的硅片输送设备，涉及硅片加工技术领域。在本申请中，溅射台上的硅片输送设备，包括：机体设置在平面上，机体的内部设置有输送轮，输送轮与机体固定连接；放置装置设置在机体的一侧，放置装置与机体连接，放置装置包括：外壳设置在机体的上方，外壳与机体配合连接，外壳的内部成中空；放置板设置在外壳的内部，放置板之间设置有空隙；导出装置设置在机体的内部，导出装置与机体固定连接，导出装置包括：导出板设置在机体的内部，导出板与放置板的空隙相配合，导出板能插入放置板的空隙中；驱动装置设置在机体的内部。本实用新型用于解决现有技术中硅片在输送过程中会与输送装置发生碰撞容易导致硅片破损无法有效提高硅片加工效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溅射 台上 硅片 输送 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
