[实用新型]一种MEMS麦克风封装机构有效
申请号: | 202020424110.1 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN210986423U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 张海敏;刘兆柱 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐讯天成科技有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;B81B7/02;B81B7/00 |
代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 张金凤 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于微机电领域,尤其是一种MEMS麦克风封装机构,针对外界光线容易通过散射及衍射进入封装结构内部,影响封装内芯片的性能及外界的强气流容易进入封装结构内部,影响芯片的性能的问题,现提出如下方案,其包括金属座、壳体、MEMS芯片、气孔、容腔和防护装置,在遇到光线散热进入封装结构内部时,通过折射板对光线进行折射,吸光层对光线进行吸附,降低了光线对麦克风芯片性能的影响,透气层对强气流进行部分拦截,从而活动杆向下移动,带动第一缓冲弹簧及第二缓冲弹簧进行缓冲,从而降低了气流的传递效果,而通风槽及通风弯管的设置,改变气流的流向,从而削弱了气流的传播速度,提高了该设备的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 封装 机构 | ||
【主权项】:
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