[实用新型]一种晶圆移送装置及半导体生产线有效
| 申请号： | 202020427083.3 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211350605U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 柳相元;朴大正;权起大 | 申请（专利权）人： | 合肥欣奕华智能机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 赵凯莉 |
| 地址： | 230013 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆移送装置及半导体生产线。该晶圆移送装置包括：装置架、送风结构、气帘结构以及排气结构；送风结构与排气结构之间形成用于移送晶圆的移送通道；气帘结构设置于移送通道上以在晶圆通过时收集晶圆表面的残留气体并将残留气体输送到排气结构。该晶圆移送装置通过送风结构、排气结构在装置架内形成排气的大环境，通过气帘结构可以有效去除晶圆表面残留的残留气体并将残留气体收集输送到排气结构排出，同时防止其他气体附着到晶圆表面，有效抑制残留气体对晶圆甚至对装置架的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移送 装置 半导体 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
