[实用新型]LED封装结构、制备模具及LED显示装置有效
| 申请号： | 202020430238.9 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211320135U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 郭向茹;周忠伟;毛林山;方荣虎;常伟;杨前 | 申请（专利权）人： | 创维液晶器件(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 杨雪梅 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市宝安区石岩街道塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构、制备模具及LED显示装置，其中，所述LED封装结构包括支架本体、LED芯片、连接固体胶以及荧光固体胶；所述支架本体具有一容置腔，所述容置腔的底壁上开设有连通槽；所述LED芯片设置在所述容置腔的底壁上；所述连接固体胶包括设置在所述连通槽内的第一固体胶、以及设置在所述容置腔的壁面上的第二固体胶；所述荧光固体胶分别与所述第一固体胶和所述第二固体胶连接，且所述荧光固体胶填满所述容置腔的剩余空间，以封装所述LED芯片。本实用新型可以通过设置与荧光固体胶连接的第一固体胶和第二固体胶，从而能够加强容置腔和荧光固体胶之间的连接强度，以避免荧光固体胶容易出现脱落的现象，提高LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制备 模具 显示装置 | ||
【主权项】：
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