[实用新型]一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置有效

专利信息
申请号: 202020435731.X 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN211350612U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 陈振新 申请(专利权)人: 深圳市卓盟科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/56;H01L27/148
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于元件封装技术领域,尤其为一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置,包括装置本体和夹板,所述装置本体的上方固定有立管,且立管的内部贯穿有压杆,并且压杆的外侧开设有开口,所述装置本体的表面开设有放置槽,且放置槽的上方安装有刀具,并且刀具的下方安装有第一弹簧,所述夹板设置于第一弹簧的外侧,且夹板的底部固定有滑块,并且滑块的外部开设有限位腔,所述滑块的底部连接有牵引臂,且牵引臂的端头处安装有转轴。该便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置设置有连接座,装置在运输存放时,可将压杆插入连接座中,对装置进行堆叠放置,提高了装置的空间利用率,同时保证了装置在运输时的稳定性。
搜索关键词: 一种 便于 叠加 堆放 电荷 耦合 元件 封装 装置
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