[实用新型]LED封装件有效
| 申请号： | 202020441346.6 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN212322999U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘明剑;朱更生;周凯;吴振雷;罗仕昆;沈进辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市欧思科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 胡庆陆 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装件，包括本体和封装层，所述本体包括具有多个凹腔的座体和设置在座体上的LED支架，其中一个所述凹腔内设置有单色LED芯片，另外一个所述凹腔内设有驱动IC和多彩LED芯片，所述单色LED芯片、驱动IC及多彩LED芯片均设置在所述LED支架上；所述封装层包括单色封装层和多色封装层，所述单色封装层封装在所述单色LED芯片上的凹腔中，所述多色封装层封装在所述驱动IC及多彩LED芯片上的凹腔中，这样不仅能够通过驱动IC控制不同凹腔内的单色LED芯片和/或多彩LED芯片的电流变化，而且也可以减少LED支架外部的引脚数量，有利于LED封装件的小型设计。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
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