[实用新型]一种芯片承载盒有效
| 申请号： | 202020441530.0 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211350600U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 马栋云;刘豪雄;施明;张健健 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 傅云 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种芯片承载盒。本实用新型的芯片承载盒，包括：盒体和盒盖，盒体和盒盖均呈平板状，盒体的顶面设有凹槽，盒体在凹槽处设有多个呈矩阵布设的第一通孔，盒盖和盒体的一侧通过销轴铰接，盒盖设有多个与第一通孔对应的第二通孔。本实用新型的芯片承载盒，芯片放置在盒体的凹槽内，盖上盒盖后放入到检测设备中，设备升温时热量从盒体和盒盖的通孔快速传递给芯片，减少了载具的吸热影响，且检测完成后，采用高压水枪直接冲洗承载盒，即可对承载盒内的芯片进行冲洗，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 承载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
