[实用新型]一种散热PCB板有效
| 申请号： | 202020454258.X | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211607053U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 彭金田 | 申请（专利权）人： | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 333000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热PCB板，属于PCB板领域，散热PCB板包括基板、导电印刷层、塑胶绝缘层、导热绝缘层、泡沫金属层；基板的上方设置有导电印刷层，导电印刷层上表面包裹覆盖有塑胶绝缘层，基板的下方设置有导热绝缘层，导热绝缘层的下方设置有用于加强PCB板散热性的泡沫金属层，基板内部还设置有一个以上的横向的散热通孔。本实用新型提供的一种散热PCB板，通过在原有的PCB板上设置散热通孔与泡沫金属并且采用绝缘导热材料替换绝缘层，可以使得PCB板的散热性能大幅提升，防止PCB板因受热而被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】：
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