[实用新型]存储芯片安装结构有效
| 申请号： | 202020460432.1 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN211578730U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 | 申请（专利权）人： | 绿芯半导体（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了存储芯片安装结构，包括主板与芯片主体，所述主板上端面对应芯片主体边角位置均设置有定位折板，所述主板上端面在芯片主体两侧位置均设置有上圆槽，所述上圆槽内设置有可调节的主圆杆，所述主圆杆头部伸出上圆槽并设置有可调节的压板，所述主板下端面对应上圆槽位置设置有固定柱，所述固定柱上端面对应上圆槽设置有下圆槽，所述主圆杆尾部伸入下圆槽并设置有间隔圆板，所述间隔圆板下方设置有副圆杆，所述副圆杆底部一侧位置设置有限位卡块。本实用新型所述的存储芯片安装结构，通过在主板上方芯片周围设置定位折板，并在芯片两侧位置设置可调节的主圆杆与压板，利用可调节的压板对芯片进行安装固定，操作简单且便于拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
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