[实用新型]快速散热的固态芯片散热片有效
| 申请号： | 202020460860.4 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN211578382U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 | 申请（专利权）人： | 绿芯半导体（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/12 | 分类号： | G11B33/12;G11B33/14 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了快速散热的固态芯片散热片，包括两个外壳，两个所述外壳的内部安装有固态芯片，所述固态芯片的上端安装有上散热板，所述固态芯片的下端安装有下散热板，所述下散热板的左右两端对称设置有四个按钮。本实用新型所述的快速散热的固态芯片散热片，通过在上散热板左右两端设置上连接块、在上连接块的下端设置连接片、卡头以及在下散热板左右两端设置下连接块，可以便于将上散热板、下散热板固定在固态芯片上；通过设置按钮，可以便于将卡头推出限位槽，从而便于将上散热板、下散热板从固态芯片上拆卸下来；通过设置两个外壳以及固定套管、连接柱，可以便于其拆卸安装，从而最终提高其实用性，同时减少浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 散热 固态 芯片 散热片 | ||
【主权项】：
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