[实用新型]刷胶装置及固晶机有效
| 申请号： | 202020463154.5 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN211670184U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种刷胶装置及固晶机，该刷胶装置包括机架、供料组件、出料组件、移料组件和刷胶组件。通过在导轨上设置若干支撑板和用于分别驱动各支撑板移动的驱动单元。当供料组件将支架分别运送至各支撑板上时，刷胶组件可先对一个支撑板上的支架进行刷胶处理，该支撑板通过对应的驱动单元将刷胶后的支架移送至出料组件；同时，刷胶组件可对另一个支撑板上的支架进行刷胶处理。在前一个支撑板回位到初始位置的过程中，后一个支撑板可通过对应的驱动单元又将刷胶后的支架移送至出料组件。若干支撑板通过上述交替作业，可有效提高移料组件运输支架的效率，减少出料组件后续工位处的固晶机构的等待时长，进而提高芯片的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
