[实用新型]一种工字型锡封芯片密封装配机构有效
| 申请号： | 202020463803.1 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211858617U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 黄曦 | 申请（专利权）人： | 成都腾诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/31;H01L23/12;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51314 | 代理人： | 幸凯 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种工字型锡封芯片密封装配机构，包括箱体、顶盖、装配组件和密封组件，顶盖设置于箱体的顶部，箱体呈矩形体结构，并且箱体内设有一个放置腔，装配组件和密封组件均设置于箱体的放置腔内，装配组件位于放置腔的内侧底部，密封组件设置于装配组件的旁侧，装配组件包括若干个用于放置芯片的装配台，若干个装配台均沿着放置腔的长度方向等间距分布，密封组件包括若干个用于密封芯片的密封板，若干个密封板分别沿着放置腔的长度方向依次设置于相应装配台的顶部，本实用解决了锡封芯片在装配时由于没能密封导致其装配效果不佳的问题，提高了芯片的装配效果，以及增强了芯片的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工字型 芯片 密封 装配 机构 | ||
【主权项】：
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