[实用新型]适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路有效
| 申请号： | 202020473357.2 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211928575U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王广春 | 申请（专利权）人： | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F11/36 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路。该通用转换隔离电路包括第三仿真器接口、第三隔离芯片组和第三芯片接口，所述第三隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；所述第三隔离芯片组的第一端连接所述第三仿真器接口，所述第三隔离芯片组的第二端连接所述第三芯片接口；所述第三隔离芯片组包括隔离芯片U6和隔离芯片U7，所述隔离芯片U6的型号为Si8600，所述隔离芯片U7的型号为Si8605。本实用新型使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多种 arm 内核 mcu 仿真器 通用 转换 隔离 电路 | ||
【主权项】：
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