[实用新型]电子模块散热结构有效
申请号: | 202020474206.9 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN212064683U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 黄闫 | 申请(专利权)人: | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘欣 |
地址: | 518100 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电子模块散热结构,包括:主板,包括基板、印制于所述基板一侧的露铜铜面、安装于所述基板另一侧的电子元件、罩设所述电子元件的屏蔽盖、及贴设于所述电子元件朝向所述屏蔽盖一面上的导热体;及安装于所述主板上的散热组件;所述散热组件包括贴设所述露铜铜面的热管、贴设所述屏蔽盖的传热片、及同时抵接所述热管与所述传热片的散热器;所述传热片夹设于所述屏蔽盖与所述散热器之间;所述热管夹设于所述露铜铜面与所述散热器之间。上述电子模块散热结构,结构简单,使用方便,在基板上设置露铜铜面,利用热管贴设露铜铜面可以加快对基板的散热,配合散热器具有良好的散热能力,能保证电子模块的正常运作。 | ||
搜索关键词: | 电子 模块 散热 结构 | ||
【主权项】:
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