[实用新型]一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统有效
| 申请号： | 202020476198.1 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN212793019U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王佳琳;戎文娟;王永威 | 申请（专利权）人： | 北京机科国创轻量化科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/22 | 分类号： | B22F10/22;B22F10/85;B22F12/90;B33Y50/02;G01K7/02;G01J5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种适用于半固态金属熔融三维直写成形温度监测系统，该系统包括了热电偶跟随安装装置、红外摄像装置、基板温度控制装置、熔融金属温度监测装置、数据传输装置和后台数据处理中心。热电偶跟随安装装置可对半固态金属熔融三维直写成形过程任意层和指定位置进行温度实时监测；红外摄像装置用于获取当前层表面全局温度；基板温度控制装置用于获取并调节成形基板温度；熔融金属温度监测装置用于获取半固态金属浆料温度；数据传输装置将所采集的温度数据发送至后台数据处理中心；后台数据处理中心用于对温度进行实时分析处理，为半固态成形工艺调整提供决策依据，可生产出精度更高、质量更好的零件产品对象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 固态 金属 熔融 三维 成形 温度 监测 系统 | ||
【主权项】：
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