[实用新型]一种气控芯片拾取装置有效

专利信息
申请号: 202020476512.6 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN212314895U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 梁猛;蔡孙彬 申请(专利权)人: 上海世禹精密机械有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 上海远同律师事务所 31307 代理人: 张坚
地址: 201600 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种气控芯片拾取装置,包括基座、真空吸头与升降驱动装置,基座上具有竖向通孔,真空吸头包括穿设于竖向通孔中的导气杆、支撑于导气杆与竖向通孔之间的轴套、固定于所述导气杆底部的吸嘴、连接于导气杆顶部的吸气机构,导气杆能够在所述轴套中升降,导气杆上还套设有能够使所述导气杆在受压时下降,在压力消失后回弹上升的回弹机构,升降驱动装置包括设于真空吸头上方的气缸,气缸底端具有活塞杆,活塞杆在伸出时能够与真空吸头相抵从而带动真空吸头中的导气杆下降。本实用新型的主要优点在于以气缸替换电机来控制下压力,相比现有技术误差更小,负载更低,精准度更高,取得了良好的使用效果。
搜索关键词: 一种 芯片 拾取 装置
【主权项】:
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