[实用新型]一种用于半导体器件的点胶装置有效
| 申请号： | 202020487852.9 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN211887711U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 何宏达 | 申请（专利权）人： | 苏州赋恒自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05C15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体器件的点胶装置，包括安装台和丝杠，所述安装台上方安装有丝杠，且丝杠表面安装有点胶头。有益效果：本实用新型采用了贯流风箱、第一点胶槽、第二点胶槽、连箱和抽气泵，在进行点胶时，贯流风箱内部的贯流风机带动贯流风轮转动产生横向风，横向风在第一点胶槽和第二点胶槽顶面形成横向风幕，从而阻止灰尘从上方飘落在半导体器件的表面上，同时避免灰尘飘散到胶面上，从而使点胶过程更为干净整洁，提高产品质量，同时，横向风幕不影响点胶头正常运作，从而对点胶过程不产生影响，相对于传统的无尘点胶设备，本装置结构简单，成本低廉，适合大范围推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
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