[实用新型]丝网上下料装置有效
| 申请号： | 202020489115.2 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211719568U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 季徐华;杨海波 | 申请（专利权）人： | 无锡森顿智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及丝网上下料装置，包括机架，其内部侧边安装花篮上料位，花篮上料位端头外部的机架内安装升降机构，花篮上料位侧边的机架中部安装工作平台；工作平台上依次安装有取片机构、拍片导正机构和输送机构，取片机构两侧的工作平台上安装有缓存机构，升降机构与花篮上料位和取片机构衔接；将装有硅片的花篮放置于花篮输送带上，由上料电机驱动使得花篮靠近升降机构，升降模组一带动升降板移动，使得底板与花篮输送带衔接，花篮移动至底板上的传动皮带二上，取片机构从升降机构内的花篮中逐片取出硅片并传送至拍片导正机构，最终经输送机构传送至后道丝网机内；本实用新型实现了花篮中硅片的逐片自动化上料，工作稳定，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 丝网 上下 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡森顿智能科技有限公司，未经无锡森顿智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020489115.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环境PM2.5检测仪
- 下一篇：自动插片机横移取片装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
