[实用新型]半导体芯片测试工具有效
| 申请号： | 202020495080.3 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN212083605U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 周刚 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片测试工具，包括若干测试片主体以及用于固定所述测试片主体的测试片固定元件，相邻的所述测试片主体之间相间隔设置，所述测试片主体采用石墨烯或石墨烯‑铜合金制造而成，包括测试部、电连接部以及固定部，所述测试部与所述电连接部分别位于所述的固定部的两端。本方案中的半导体芯片测试工具采用石墨烯或石墨烯‑铜合金作为主要材料，能够大幅度提升测试片散热效果，从而保证其使用寿命；使得半导体芯片测试工具可以应用于大功率器件测试。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 工具 | ||
【主权项】：
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