[实用新型]一种LED封装基座有效
| 申请号： | 202020513993.3 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN212157086U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 黄海生;黄荣平;黄海燕;王长耀;吴进盛 | 申请（专利权）人： | 福建科诺欣科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V7/28 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 354599 福建省三明市建宁县濉溪镇斗埕*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，公开了一种LED封装基座，包括上基体和下基体，所述上基体内设有反射杯；所述上基体包括环状主体和反射杯体，所述环状主体与所述下基体粘结；所述环状主体的内侧面上设有环槽，所述环槽临近所述下基体；所述反射杯体包括外环板和主杯体，所述外环板的外侧面与所述环状主体的内侧面固定连接；所述主杯体为截头圆锥体，所述主杯体内设有圆锥形通孔，所述通孔的壁面形成所述反射杯。LED封装基座，结构合理，散热效果好；上基体和下基体不易开胶，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 基座 | ||
【主权项】：
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