[实用新型]一种电解电容加工用封装机有效
| 申请号： | 202020515542.3 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212010758U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 屈长松;余洪军 | 申请（专利权）人： | 重庆市图达电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G9/08 |
| 代理公司： | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人： | 孙人鹏 |
| 地址： | 401338 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电解电容加工用封装机，包括底壳，所述底壳的底端安装有底脚，且底脚位于底壳的两端位置，所述底壳内设置有减震垫，且减震垫位于底壳内的两端位置，所述导热箱内设置有导热板，且导热板位于导热箱内的中间位置，所述导热板的一端安装有电性板，且电性板位于导热板上的一端位置，所述导热箱的顶端安装有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶端安装有定位板，本实用新型在底壳的内部设置有两到加热装置，更为细腻的对底壳顶端的下支板起到良好的导热性能，进一步的实现上支板与下支板之间配合的密封，实现密封过程中对于封袋间隙气动良好的均衡性，减少封袋过程中对于封装不严实的状况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解电容 工用 装机 | ||
【主权项】：
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