[实用新型]一种具有低电阻结构的集成电路装置有效
申请号: | 202020515834.7 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN211700256U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 李杲宇;张西刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市深鸿盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区前海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有低电阻结构的集成电路装置,包括底板,底板的顶部中央位置开设有矩形通口,底板的顶部固定连接有第一散热板,第一散热板顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板,隔板的顶部固定连接有第二散热板,第一散热板表面与第二散热板表面相对应的位置均开设有散热孔,散热孔均匀分布在第一散热板表面和第二散热板表面,散热孔的顶部设置有集成电路,集成电路的顶部固定连接有散热器,本实用新型涉及集成电路技术领域。该一种具有低电阻结构的集成电路装置,达到了快速散热的效果,散热效果好,可及时将热量散发,避免出现高温的情况,延长了使用寿命,提高了工作效率及使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 电阻 结构 集成电路 装置 | ||
【主权项】:
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