[实用新型]一种具有低功耗结构的集成电路装置有效
| 申请号： | 202020515840.2 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212113681U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李杲宇;张西刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市深鸿盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区前海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装，所述底封装的内部设置有低功耗集成电路本体，所述低功耗集成电路本体固定安装于底封装的内部，所述底封装的顶部设置有顶封盖，所述顶封盖卡合安装于底封装的顶部，所述底封装两端的顶部均设置有侧卡板，所述侧卡板与底封装固定连接，且两个所述侧卡板分别卡合于顶封盖两端的内侧，所述底封装顶部的两侧均开设有多个引脚槽。本实用新型通过将引脚卡合在引脚槽内，使其与引脚接片紧密贴合，进而通过安装顶封盖，使其形成一个整体，而使用顶针类工具穿过细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，即可实现对顶封盖的拆卸，进而更换新的引脚，降低了资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 功耗 结构 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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