[实用新型]一种高精密压紧装置有效
| 申请号： | 202020517904.2 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN211879361U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 胡新荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市东昕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李金伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种高精密压紧装置，包括：底座、滑动设于底座上的滑动组件、驱动滑动组件靠近或远离引线框架的驱动组件、对滑动组件施加弹性压力的弹性压紧组件、抵压引线框架的压板组件以及对引线框架喷氮气的氮气保护组件。通过弹性压紧组件实现了压板组件给引线框架施加的压力为弹性压力，而弹性压力具有缓冲作用和冲击力小的优点，相对现有技术中气缸的硬性压力来说，有效保证了引线框架不被压坏，同时通过氮气保护组件对引线框架处进行充氮保护，保证固晶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 压紧 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
