[实用新型]晶圆取放装置有效
| 申请号： | 202020519939.X | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212182270U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 姚玉鹏 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 胡志鸿;张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆取放装置，包括控制器、平移平台、旋转平台和升降机构，平移平台上设有用于在晶圆匣取放晶圆的晶圆夹爪，以及驱动晶圆夹爪进行间隙性伸缩的第一执行机构；晶圆夹爪呈U形叉状，其叉头位置相对设置一组用于监测其上是否放置晶圆钢圈的对射式光电传感器；旋转平台上设有连接并带动平移平台绕轴自转的第二执行机构；升降机构上设有连接并带动所述旋转平台相对于升降机构进行升降的第三执行机构；控制器连接对射式光电传感器、第一执行机构、第二执行机构和第三执行机构。其优点是：能够自动检测并判断晶圆匣内每层存放位的晶圆有无情况并记录，之后可以根据其内部记录对应进行自动存取操作。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆取放 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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