[实用新型]一种电子产品外壳贴胶模具有效
| 申请号： | 202020522505.5 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212147592U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张宗权;何辉春;陈建 | 申请（专利权）人： | 惠州市纵胜电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/50 | 分类号： | B29C65/50;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品外壳贴胶模具，包括底板（1）和用于放置电子产品外壳的模具板（2），在所述底板（1）和所述模具板（2）之间设有回力弹簧（3），在所述底板（1）上设有用于放置待贴胶纸的凸台（4），在所述模具板（2）上设有和所述凸台（4）匹配的凸台槽口（5）。相对现有的人工做法，本实用新型的电子产品外壳贴胶模具可以将胶纸直接放置在凸台上，然后将电子产品外壳放入模具板的模具槽内，之后再按压电子产品外壳即可完成贴胶，方便快捷，而且，位置精确，不会出错。不仅如此，回力弹簧可以使底板和模具板自动回位，使得贴胶程序更加简单、省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 模具 | ||
【主权项】：
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