[实用新型]一种晶圆吸取装置有效
申请号: | 202020523357.9 | 申请日: | 2020-04-11 |
公开(公告)号: | CN211605122U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 李云华;尹伟 | 申请(专利权)人: | 昆山成功环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215334 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆吸取装置,包括封装机的传送台,传送台的顶端放置有工件,工件的下方设置有顶升板,顶升板的左侧设置有接触式传感器,顶升板的底端中心位置设置有气缸一,传送台的顶端一侧设置有机架,机架的顶部对称设置有滑轨,两滑轨之间设置有丝杆,丝杆的一端连接有伺服电机,滑轨上滑动连接有拖板,且拖板与丝杆螺纹连接;拖板的顶部设置有行程气缸,拖板上开设有燕尾滑槽,燕尾滑槽内滑动连接有滑块,滑块的顶端与行程气缸的活塞固定连接。有益效果:结构紧凑,采用双保险的设计,可以有效防止晶圆吸取过程中发生掉落的情况出现,同时减少了夹具在吸取晶圆时对晶圆的冲击,以保证晶圆完好无损。 | ||
搜索关键词: | 一种 吸取 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造